Materiaal van de de Faseverandering van 2.5w/M.K 340MPa het Thermische

Zwart de Interfacemateriaal van de Faseverandering met Substrated Aluminiumfolie

Productomschrijving

Lm-PCM het materiaal van de faseverandering is een hitte versterkt die polymeer, wordt ontworpen om de warmtegeleidingsvermogen en betrouwbaarheidsvraag naar het warmtegeleidingsvermogen van hoge toepassingsterminal te ontmoeten. Bovendien komen ten goede de prestaties van heatsink aan een partij van de lage hittebestendigheid. En verbeter de microprocessor, gelijkstroom - gelijkstroom-convertor van geheugenmodule en de betrouwbaarheid van machtsmodule. Eigenschappen: het materiaal is stevig in kamertemperatuur en de installatie is volledig geschikt, gebruikt tussen heatsink en apparaten. Het materiaal kan zijn zacht geworden en stromend wanneer de producten phase-change temperatuur bereiken om de uiterst kleine onregelmatige het contactoppervlakte van de apparaten te vullen. Aldus, heeft het materiaal de capaciteit om het hiaat tussen de apparaten te vullen en heatsink volledig, de faseverandering beter aan te brengen dan statische elastomeren of thermisch grafietstootkussen en de prestaties van thermisch geleidend siliciumvet te krijgen. Het materiaal is niet geleidend, echter, aangezien het materiaal de faseverandering bij op hoge temperatuur, kan het metaal maken aan het metaal krijgen heeft verdragen, zodat kan het de interfacemateriaal van de faseverandering niet als elektro isolerend materiaal worden gebruikt.

Eigenschappen en Voordelen:

- De reeks lm-PCM is stevig bij kamertemperatuur en is gemakkelijk om tijdens productie, assemblage te behandelen.

- De materialen lm-PCM zullen zacht worden wanneer bereik aan 55℃ van werkende temperaturen en stromen om de hoge thermische prestaties te geven typisch van thermisch vet zijn.

Typische Toepassing:

- Micro- Bewerkereenheid

- Grafische Bewerkereenheid

- Machtshalfgeleiders

- Digitale/Hoge Macht cpu's

Typische Eigenschappen van Deze Materialen

Om de hitte van de warmteopwekkende componenten aan heatsinks te verdrijven over te brengen of?

Het belangrijke onderdeel in de hitteuitwisseling is de verbinding tussen twee raakvlakken samen met lucht tussen heatsinks en de elektronische apparaten waar ongelijke of ruwe texturen bestaan.

De lucht is een zeer slechte thermische leider en beperkt de stroom van hitte van de warmteopwekkende component tot heatsinks. om de beste prestaties van heatsink te krijgen, evenals de werkende temperatuur van de component tot een minimum te beperken moet de lucht met Thermische Interfacematerialen (TIMs) worden gevuld, die de samendrukbaarste en hoogst conforme thermische vullers zijn. Als resultaat van zijn samendrukbaarheid en capaciteit om losse vlakheidstolerantie aan te passen, ourTIMs minimaliseer het uiterste beklemtoont aan componenten en elimineren air-gaps om de thermische weerstand te verminderen, evenals vermindert hoge conformability weerstand tussen twee raakvlakken!